电镀过程中镀材的表面保护方法
日期:2012-12-11 14:51
【专利号(申请号)】200810067851.2
【公开(公告)号】CN101302637
【申请人(专利权)】深圳国人通信有限公司
【申请日期】2008-6-16 0:00:00
【公开(公告)日】2008-11-12 0:00:00
【专利简介】本发明涉及一种电镀过程中镀材的表面保护方法,首先依照待镀件的外形结构,采用软质胶料复制出与该待镀件无需电镀的表面形状相匹配的胶套,然后将胶套包覆在待镀件上,使胶套与待镀件无需电镀的表面相紧密接触,形成一套待镀组件,组件中由于胶套与待镀件无需电镀表面之间的紧密接触而使得待镀件上无需电镀的表面与外界隔绝,最后将该待镀组件
1/2 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/07 01:58