日期:2012-12-12 10:36
，镀层的基本要求有下列几项：
a)密着性(adhesion)，系指镀层与基材的间结合力，密着性不佳则镀层会有脱离现象，其原因有：
(1)表面前处理不良，有油污、镀层无法与基材结合。
(2)底材表面结晶构造不良。
(3)底材表面产生置换反应如铜在锌或铁表面析出。
b)致密性(cohesion)，系指镀层金属本身间的结合力，晶粒细小，无杂质则有很好的致密性。其影响的因素有：(1)镀液成份，(2)电流密度，(3)杂质。一般低浓度液，低电流密度可得到晶粒细而致密。
c)连续性(continuity)，系指镀层有否孔隙(pore)，对美观及腐蚀影响很大。虽镀层均厚可