日期:2012-12-12 10:52
为保证电镀层有良好的附着力，铝经浸镀后，应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍，以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。预镀铜可在常规的焦磷酸盐溶液中进行。入槽后应现在高电流密度下闪镀1～2min。预镀铜也可在氰化溶液中进行，其工艺规范如下：
氰化亚铜(CuCN) 42g/L
氰化钠总量(NaCN) 50～55g/L
氰化钠游离量(NaCN) 5.7g/L
酒石酸钾钠(KNaC4H4O64H2O) 60g/L
碳酸钠(Na2CO3) 30g/L
温度 40～55℃
pH值 10.2～10.5
带电入槽在2.6A/dm2下闪镀2min后，在1.3A/dm2下镀3～5min。预镀镍在约中性的溶液中进行，其工艺规范如下