非金属材料的镀前处理
日期:2012-12-13 09:16
HCl，2.5mL/L;室温浸，1～5min。
为了使金属材料电镀前有一个导电的镀层，可在活化后经水洗净，浸入化学镀铜或化学镀镍溶液中，获得铜层或镍层。

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