于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法 - 电镀技术

于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法
日期:2012-12-14 14:28
，使金离子正向沉积镀金层于待镀金属线路表面上，因此不需在多加一道设置隔绝层的步骤，即能透过化学反应形成厚度均匀的镀金层，尤其镀金浴中不添加氰化物故为低毒性，但利用其中的羧基化合物及羧基化合物的盐类，做为镀金浴的沉积稳定剂，使金离子具有高安定性、高沉积速率及高附着性金，因此特别适用于具微小尺寸线路的基板上。