日期:2012-12-14 14:28
申请号：201110254127.2
申请日：2011.08.31
名称：电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料及其制备方法
公开(公告)号：CN102367328A 公开(公告)日：2012.03.07
主分类号：C08L69/00(2006.01)I
申请(专利权)人：上海锦湖日丽塑料有限公司
地址：上海市闵行区华漕镇纪高路1399号
邮编：201107
发明(设计)人：周中玉;李强;尚晓艳;罗明华;辛敏琦
专利代理机构：上海汉声知识产权代理有限公司
代理人：郭国中
摘要 本发明涉及一种高分子材料微孔发泡技术领域的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料及其制备方法;所述PC/ABS合金材料包含以下组分：P