高纵横比多层板电镀技术
日期:2012-12-17 09:43
化离子半径降低,同时也会降低溶液的粘度,加强溶液的流动性,加快离子运动的速度,有利于电导率的增加。但要适当的提高溶液温度,因为温度过高,虽然可增加电流密度,但会使添加剂消耗增加,很容易失去平衡,使镀层的整平和光亮性下降。
三.结论和建议
采用脉冲式水平电镀铜工艺。根据电铸铜所采用的脉冲电镀工艺方法启示,为解决深孔或深盲孔电镀铜问题,提出采用定时反电流或定时反脉冲供电方式,试图解决印制电路板生产过程所面临的深孔镀的技术难题。当然脉冲电镀在印制电路板制造业中已不是什么新工艺,脉冲电源不同于直流电源,它
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