日期:2012-12-17 09:43
是通过一个开关元件使整流器以(s的速度开/关，向阴极提供脉冲信号，当整流器处于关的状态时，它比直流更有效地向孔内的边界层补充铜了子，从而能使高纵横比孔径内壁电镀铜层厚度更加均匀。
解决了多层板与积层板上面的深孔或深盲孔(纵横比为1:1以上-指盲孔而言)电镀的难题。它与常规的供电方式电镀铜进行比较，其数据列表如下：
表4 直流与脉冲对深孔镀铜的比较
样板孔长(板厚)(mm) 孔径(mm) 纵横比 电流密度 ASD
脉冲电镀铜 直流电镀铜 反波/正波电流比(%) 正反时间比(ms) 分布力(%) 全时间(分) 分布力(%) 全程时间(分)
A 2.4 0.3 8