日期:2012-12-17 09:43
8:1 3.3 310 20/1.0 92 58 75 113
B 3.2 0.3 10.7:1 3.0 250 20/1.0 78 45 70-75 70
C 3.2 0.35 9.2:1 3.0 250 20/ 1.0 85 45 80-85 70
D 1.5 0.40 4:1 3.0 250 15 /0.5 112 60 1 03 120
板厚=3.2mm
孔径=0.8mm
电流密度=3.2A/dm2
电镀铜时间=50分钟
四.结论
在常规电镀工艺中，为解决多层板深孔电镀问题，根据电镀理论与实践经验适当的调整电镀工艺参数和调整镀液硫酸与硫酸铜的比列，提高多层板高纵横比深孔电镀质量的合格率会有较大幅度的提高，但当厚径比达至很高的时，建议采用脉冲式水平电镀工艺。