日期:2012-12-17 09:43
沉铜的过程中,溶液在孔内的流动性差,其主要原因是因为孔径小、孔深靠孔的两面进溶液阻力过大,使孔内的已反应的溶液无法及时更换新鲜沉铜液,缺少铜离子而已沉铜的部位也会受到溶液的浸蚀。再加上在其它处理溶液处理过的板经清洗后,孔内水份未排尽,再进行沉铜液时形成空气泡,阻碍铜离子的还原此部位也就会缺少导电层。在电镀时,由于光亮酸性镀铜的分散能力有限,当给冲击电流时电流达到中心部位很难,往往也会由于铜的沉积不完全,而已沉铜的部位由于电流以引不到位,就无法获取沉积层,因而被酸性溶液浸蚀而溶解,形成空洞。如果采