日期:2012-12-17 09:43
取的冲击电流过大，还会将已沉铜的部位，特别是孔口两端被烧蚀。
二.高纵横比通孔电镀的控制与对策
根据上述所论述原因分析，对高纵横比的多层板的沉铜和电镀所存在的实际情况，必须采取相应的工艺对策，针对最容易产生问题的部位加强重点控制。特别在进行除环氧钻污时，一方面要选择润湿性能好的凹蚀溶液;另一方面采取水平振动的装置，使凹蚀液能顺利的通过整个孔，使处理后的所形成的气泡赶走，将经过溶胀而变的疏松的环氧树脂从内层铜环表面除去，呈现理想的金属光泽，增加与沉铜层和电镀层的结合力。因为多层板的内层电路是靠孔完整