日期:2012-12-17 09:43
密的导电层。具体的做法，就是根据多层板板厚与孔径比的特点，除了选择活性比较高的沉铜系列的配方和工艺条件比较宽的外，主要就是为确保小孔溶液的流动性需增加相应的辅助设备，在镀覆孔的关键工序都应增加振动装置，目的就是要将多层板上所有的孔内的气泡逸出孔外，更重要的保证沉铜液在孔内的自由流动，能充分的与孔壁接触达到反应完全，沉积层完整无缺陷。但是还要考虑如何与此装置相匹配的装挂方式也是极关重要的。如采用篮框装挂沉铜析时，必将板倾斜一个角度，再加上摆动装置，就可以提高孔内沉铜液的流动性。
在电镀时，根据多层