日期:2012-12-17 09:43
板的特点，要使电流能在整个板上的孔内表面的均匀分布，必须除板面四周添加辅助阴极外，还要调整工艺参数以确保孔内镀层的均匀分布。从电镀原理分析要对现有的工艺参数进行科学的调整，就需要了解电流与被镀厚度的关系，电镀理论认为，在高酸低铜的硫酸盐类型的溶液中，基板板面与孔内镀层的厚度落差(也称之谓电位差EIR)是由下列公式决定的：
EIR=IL2/2KD
其中公式中I-DK、L板厚、K电导率、D孔径。
从上述公式可发看出，降低阴极电流密度、增加溶液电导率或使电位差变小，使深孔镀得以实现。但如果采取小电流密度，只能增加电镀时间，势