日期:2012-12-17 09:43
必会降低生产效率，更重要的也无法确保深孔电镀铜层的完整性，有可能电流还未到孔中心位置，其部分的导电层已被酸溶解。但适当的降低电流密度也是可行的，因为多少可增加镀液分散能力，提高电镀溶液深孔电镀的能力。在不影响蚀刻质量的前提下，采取全板电镀+图形电镀的工艺方法解决深孔电镀的质量问题。具体的方法就是将原来全板电镀的时间由原15-25分钟增至40分钟;原来图形电镀的时间由原来的60分钟降致到35-40分钟。其道理很清楚，就是使两面的导电能力提高，使构成两面导电的深孔也能增加电流在其表面的均匀分布，也就达到金属在其孔壁