日期:2012-12-17 09:44
【专利号(申请号)】200810065092.6
【公开(公告)号】CN101302636
【申请人(专利权)】深圳市深南电路有限公司
【申请日期】2008-1-18 0:00:00
【公开(公告)日】2008-11-12 0:00:00
【专利简介】
本发明公开一种金属件电镀方法，包括以下步骤：贴膜步骤，在待电镀的金属件表面覆盖一层与其无需电镀部分重合的抗电镀膜;电镀步骤，对表面覆盖有所述抗电镀膜的金属件进行电镀;去膜步骤，在电镀完毕后，去除金属件上的抗电镀膜。本发明可避免不必要的浪费、降低电镀的成本，且可大大增加金属件与其他部件或PCB粘结时的结合力，即使长期处于