日期:2012-12-19 10:27
焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金镀液组成如下:
1)铜离子源:最好是焦磷酸铜,也可以选用硫酸铜、硝酸铜、磷酸铜、甲烷磺酸铜、氨基磺酸铜及氯化铜等。镀液中铜离子的最佳质量浓度为0.1~5g/L。
2)锡离子源:最好是焦磷酸亚锡,也可以用氯化亚锡、硫酸亚锡、醋酸亚锡、氨基磺酸亚锡、葡萄糖酸亚锡及氟硼酸亚锡等。锡离子的最佳质量浓度为3~40g/L。
铜离子与锡离子的摩尔比最好控制在1∶(5~50)的范围内。在1∶(0.05~300)的范围内也可以用。
3)络合剂:焦磷酸钾或焦磷酸钠。其适宜的质量浓度依铜离子和锡离子的质量浓度而定,最好为:[P2O74-]/[Sn2++Cu2+]