日期:2012-12-19 10:27
mol的表氯代醇和0.1~5mol的缩水甘油化合物。
b.稳定剂:由一种有机磺酸或有机磺酸盐组成。它可以防止因反应Sn2++Cu2+Sn4++Cu在镀液中生产铜粉。稳定剂的最佳质量浓度为20~100g/L。
c.表面活性剂:根据需要可以添加阳离子型、阴离子型、非离子型或两性型的表面活性剂。其作用是,扩大适宜的阴极电流密度范围,防止镀层出现针孔及获得平滑的镀层。
工艺条件
pH:6~8,可用氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、盐
酸、硫酸、醋酸、柠檬酸、有机磺酸或浓磷酸调节。
镀液温度:20~40℃
阴极电流密度:
滚镀和挂镀0.03~10A/dm2
高速电镀50A/dm2