日期:2012-12-19 10:29
约为6.5∶3.5，而且这个比例还在逐渐拉大。
1.2用于电子行业的大规模集成线路框架和SMT的漏印模板：最早的大规模集成线路框架均为落料成型，因框架的形状复杂，加工难度较高，而且模具应用次数较少，这样加工成本将会增加很多。但是使用图形蚀刻法用湿膜做掩膜，成本会降低，产量增加，是当前最经济最理想的加工方法。另外一些阵列、梳形插件也都用湿膜做掩膜进行蚀刻来完成。用于SMT漏印焊膏的模板，除精度要求较高的用激光雕刻加工外，一般的均用湿膜作掩膜蚀刻成镂空图形。
1.3用于制造栅网、滤网及精密仪器中所用的弹簧片或螺旋线：