日期:2012-12-19 10:33
无铅化表面贴装大势所趋
随着人们环保意识的日益增强，业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅使用量的1%，但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例的迅速增加，因此表面贴装行业的无铅化已成为一个亟待解决的课题。
元器件的无铅电镀是贴装行业实现无铅化的首要条件，也是贴装企业对元器件供应商的迫切要求。由于无铅电镀和含铅电镀的工艺基本是一样的，故电镀的无铅化难度相要比贴装无铅化简单一些，选择合适的替代合金，就可以使镀层质量和使用性能能够满足焊接要求。在镀层质量方面不产生晶须、表面光泽