日期:2012-12-19 10:33
好、与镍层结合牢固;在使用性能方面具有良好的湿润性、焊料接合强度、回流焊后的气孔、抗老化性能等。
大量实验表明，当采用传统的铅锡焊料时，新镀层的使用性能与Pb-Sn镀层不相上下;但当改用无铅焊料时，必须将回流焊温度提高到260℃才能达到Pb-Sn焊料在235℃回流焊时的润湿及接合强度。贴装无铅化主要在于无铅焊料的选择及焊接工艺的调整，其中尤以无铅焊料的选择最为关键。选择无铅焊料的原则是：熔点尽可能低、接合强度高、化学稳定性好。
事实上，由于各国和地区的严格立法及表面贴装行业对环境保护的重视，按欧盟要求的时间表实现