日期:2012-12-19 10:33
大部分元件与焊接过程的无铅化是完全有可能的。但要彻底实现无铅化，难度仍然很大，因为无铅焊接的温度在260℃以上，这对元器件和面积较小的PCB而言，是可以接受的;而对面积较大的PCB，将有可能引起变形和翘曲等问题。要从根本上解决这一问题，必须改变PCB材料，但这绝非一朝一夕可以完成，因此，整个行业还将不断面临更多的变数，SMT也将顺应这个趋势而不断推陈出新，满足EMS的各种需求。
整个行业近几年流行无铅，在Nepcon/EMTSouthChina展会上得到了业内广泛的关注。SMT技委会系长富士康科技集团的薛广辉在参加了上届会议后作出如下评