元器件无铅电镀是贴装业实现无铅化首要条件 - 电镀技术

元器件无铅电镀是贴装业实现无铅化首要条件
日期:2012-12-19 10:33
ina作为专门面向电子制造行业专业人士的盛会，参观者可以在展会上找到所需的技术和产品，用于质量控制、研究、设计和生产线的开发，从而提高制造技术和实现新的成本有效的系统。为整个产业链提供从元器件、测试测量到转包服务的一站式解决方案，也将为行业观众提供寻找新的供应商、收集市场信息和学习最新技术的交流平台，有力推动整个电子制造业的创新和发展。