日期:2012-12-19 10:43
申请(专利)号:CN200810234369.3
申请日:2008.11.19
公开(公告)号:CN101509141
公开(公告)日:2009.08.19
主分类号:C25D3/60(2006.01)I
分类号:C25D3/60(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I
申请(专利权)人:无锡华友微电子有限公司
地址:214000江苏省无锡市新区珠江路22号
国省代码:江苏;32
发明(设计)人:薛永健;涂利彬
专利代理机构:无锡华源专利事务所
摘要:
一种电镀锡铜金属层的方法，其特征在于电镀液的配方为：分别按质量体积比含有甲基磺酸锡30～80g/l，甲基磺酸铜0.5～3g/l，分别按体积比含有甲基磺酸50～250ml/l，添加剂SNC