一种电镀锡铜金属的方法 - 电镀技术

一种电镀锡铜金属的方法
日期:2012-12-19 10:43
21(德国施洛特公司生产)30～80ml/l，添加剂SNC22(德国施洛特公司生产)50～200ml/l，添加剂SNC23(德国施洛特公司生产)5～15ml/l，余量为水;所述电镀液进行电镀的电流密度为10～20安培/平方分米，温度为35～65℃，电镀时间为1.5～2.5分钟。放置上述电镀液的电镀槽中的阴极板为传输钢带，电镀件距两阳极板的距离相等或相近。本发明电镀的锡铜金属层厚度均匀，铜成分分布均匀，而且具有良好的可焊性。