日期:2012-12-19 10:44
申请号：200710173680.7
名称：基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法
公开(公告)号：CN101214916
公开(公告)日：2008.07.09
主分类号：B81B3/00(2006.01)I
申请(专利权)人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
地址：200050 上海市长宁区长宁路865号
发明(设计)人：李昕欣;汪飞;封松林
专利代理机构：上海智信专利代理有限公司
代理人：潘振d
摘要
本发明涉及一种基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法。其特征在于在硅片上，利用电镀金属镍制作形成悬臂与探针针尖;探针针尖制作在硅片的(111)斜面上，且每个探针针尖由