基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法 - 电镀技术

基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法
日期:2012-12-19 10:44
一个或两个探针悬臂与陶瓷基板相链接;探针悬臂与探针针尖采用等应力梁结构;倒装焊列基板上的探针在两个方向密集排布。制作特征在于首先利用(100)硅片的上表面作为电镀工作面，电镀形成低应力镍层的探针悬臂，随后利用各向异性腐蚀产生的深槽(111)斜面作为工作面，电镀形成低应力镍层的探针针尖，再采用倒装焊的工艺将探针链接到封装基板上，最后采用将硅片腐蚀去除的方法释放探针结构。