日期:2012-12-20 10:32
印制电路板镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内，才能确保镀层的化学和物理性能。
控制所采用的工艺方法有多种类型，其中包括化学分折、物理试验及溶液的酸值测定、溶液的比重或比色测定等。这些工艺方法都是为确保槽液的参数的准确性、一致性和稳定性。控制方法的选择是由积层类型而定。如高分散能力、光亮高酸低铜电镀槽液的参数确定，是通过化学方法所提供的分折数据进行调整或调节;化学沉铜溶液除化学分析外，还要进行PH酸值的或比色测定等。如果分析后其化学成分在工艺范围内;