印制电路板镀槽溶液的控制问题
日期:2012-12-20 10:32
就要非常注意其它参数的变化和被镀基板表面状态,如镀液的温度、电流密度、装挂的方法及基板表面处理状态对槽液的影响。特别是要控制光亮酸性镀铜液的无机杂质-锌,超过所容许的工艺规定数值,就会直接影响铜层的表面状态;电镀锡铅合金槽液必须严格的控制铜杂质的含量,如超过一定数量,就会影响锡铅合金镀层的润湿性和可焊性能及防护性。
虽然分析方法对于镀液控制是可靠的,但也不能保证获得良好的镀覆层。因此,还必须借助于电镀试验。特别是很多电镀槽为确保镀层的具有良好的电气性能和机械性能,都添加有机添加剂以改善镀层结构和性
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