一种电镀锡铋金属的方法
日期:2012-12-20 10:44
申请(专利)号:CN200810234370.6
申请日:2008.11.19
公开(公告)号:CN101538726
公开(公告)日:2009.09.23
主分类号:C25D3/60(2006.01)I 范畴分类:
分类号:C25D3/60(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I
申请(专利权)人:无锡华友微电子有限公司
地址:214000江苏省无锡市新区珠江路22号
国省代码:江苏;32
发明(设计)人:薛永健;涂利彬
专利代理机构:无锡华源专利事务所
代理人:聂汉钦
摘要:
一种电镀锡铋金属的方法,其特征在于电镀液的配方为:分别按质量体积比含有甲基磺酸锡40~80g/l、甲基磺酸铋1~3g/l,分别按体积比含有甲基磺酸1
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