日期:2012-12-21 14:19
格在都远高于钯,这就使得钯镍合金替代金成为电子连接器与印刷电路板的电镀材料。近年来,业界还将钯镍合金应用在IClead-frame、多层陶瓷电容器之终端装置、电池零件以及消费性金属器具上。 钯镍合金由于有镍的加入,使得其成本不仅低于纯钯,且硬度、耐磨性、低孔隙性等物理特性都优于纯钯(如表1所示)。不同镍含量的钯镍合金镀层晶格都是面心立方体(FCC),且80%的方向都是200。随着镍含量的增加,镀层的晶格也会有所变化,这是因为不同半径的2种金属原子形成合金时,半径较大的钯原子受到压缩而间距缩小,半径较小的镍原子而受到拉伸而间距增大的