日期:2012-12-21 14:19
缘故。
本研究通过改变电镀制造过程中的电流密度来探讨钯镍合金镀层的特性,并借此了解电流密度对合金镀层沉积的原子组成与结晶状态及其相关信赖性测试结果的影响。
1试验材料及方法 1.1 试验原料 试验使用二氯四氨钯为主盐进行钯镍合金镀层的电镀,其镀液组成为: Pd(NH3)4Cl2:35g/L;NiSO4:26g/L;pH:82;Be:10g/L;温度:(502)℃。 镀液的pH值靠氨水来调整,试验条件为改变电流密度(5~30A/dm2),电镀时间控制在20~60s,钯镍合金的膜厚约为0.75m。
1.2 样品分析与信赖性测试 分别用扫描式电子显微镜观察上述试验样品的镀层表面,并以X-ray能量