日期:2012-12-21 14:19
粗糙。这是因为电流密度越大,金属离子电解还原速度越快,再加上底材的边缘区域属高电流分布区,会使金属离子快速沉积于此。又因为存在尖端放电效应,过大的电流会造成此底板边缘区域有烧焦的现象。
用EDX去分析合金的组成,从图2可以发现,钯镍合金镀层为5A/dm2时,钯与镍的质量比为60∶40,但随着电流密度提高至20A/dm2时,其比例会变为80∶20。这是因为钯的电极电位比镍大,而当电流加大时,会加速电位高的钯金属离子还原沉积的缘故。从图3可以看到,电流密度越大,镀层镍的含量就越低,硬度也会越低。
2.2 钯镍合金的焊锡性测试
对钯镍合金(10A/d