日期:2012-12-24 10:33
申请(专利)号:CN201020197082.0
申请日:2010.05.07
公开(公告)号:CN201758142U
公开(公告)日:2011.03.09
主分类号:H01L33/62(2010.01)I
申请(专利权)人:厦门永红科技有限公司
发明(设计)人:林桂贤;王锋涛;陈仲贤;龙海荣;蔡智勇
地址:福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧
国省代码:福建;35
邮编：361000
专利代理机构:厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人:李宁
摘要:本实用新型公开一种LED引线框架，分为边框、功能区和芯片放置区三个部分，整个引线框架上形成防置换保护膜，整个功能区上经选择电镀银形成一次镀银层