一种LED引线框架及其电镀设备 - 电镀技术

一种LED引线框架及其电镀设备
日期:2012-12-24 10:33
，芯片放置区上再经局部电镀银形成二次镀银层，使芯片放置区的镀银层比周围功能区的镀银层厚，边框上形成防铜氧化有机保护膜。其电镀设备由压板、上模、下模、底板、基板、喷射板和电极组成，上模为无孔平板，上模固定在压板的下方，下模对应需要电镀的部位形成镂空孔，下模固定在底板上，底板固定在基板上，基板的下方安装电极和喷射板，底板、基板和喷射板上开有供电镀液流过的通孔。本实用新型可以有效利用金属银，降低成本，提高塑料与引线框架的结合力，达到防分层目的。