日期:2012-12-24 10:42
氰化物型及无氰化物型2种。无氰仿金电镀已逐步替代氰化电镀,但其底层主要用焦磷酸盐镀液和HEDP镀液。前者成分复杂,分散能力不够,较难控制;后者分散能力和深镀能力较好,溶液稳定,色泽均匀,但光亮度不够。可见,仿金电镀预镀层的选择至关重要。此外,基体的前处理、仿金镀工艺及其镀后处理的选用亦要得当。本工作以锌铁合金为底层,对仿金镀全套工艺进行了讨论,并指出了其故障排除方法,收到了良好的效果。
1 基材前处理
对普通钢铁,将脱脂与浸蚀合为一体,即在硫酸溶液中加入OP-10乳化剂和硫脲一步完成酸洗除油,速度快、效率高,具体工艺如下: