镀前预处理原理
日期:2012-12-26 10:25
在高pH值下，它一般不会侵蚀基体。而酸性体系，通常会对基体产生侵蚀，所以使用这类清洗(在不同的用途中称之为酸蚀或活化)时，必须仔细控制浓度和时间。
在某些特殊情况下，镀前不要求清洗，如生产集成电路(IC)中铜导线的电镀、PVD(物理真空沉积)铜晶层上镀铜时不需要清洗。
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