日期:2012-12-26 15:05
申请(专利)号:CN200910093186.9
申请日:2009.09.25
公开(公告)号:CN102036509A
公开(公告)日:2011.04.27
主分类号:H05K3/42(2006.01)I
申请(专利权)人:北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
发明(设计)人:朱兴华
地址:北京市海淀区成府路298号方正大厦5层
邮编：100871
国省代码:北京;11
专利代理机构:北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人:申健
摘要:本发明公开了一种电路板通孔盲孔电镀的方法，解决高层高密度互联印制电路板高板厚孔径比通孔和激光微盲孔同时电镀产生的成本高、效率低、爆板、电阻变大