一种电路板通孔盲孔电镀方法 - 电镀技术

一种电路板通孔盲孔电镀方法
日期:2012-12-26 15:05
甚至失效的技术问题。本发明的主要方法为：进行化学沉铜操作;将电镀药水组分进行分解，调整为高铜低酸进行第一次电镀;将电镀药水组分进行分解，调整为高酸低铜进行第二次电镀。本发明的效果是电镀所需的时间短，生产效率可提高2倍;另一方面，所用电流密度大小适中，更有利于电镀铜的晶体排布，电镀铜的延伸率和延展性相对高，有效地提高通孔和盲孔的电镀可靠性。