日期:2013-01-04 09:44
电镀过程中的物理方法
目前无氰镀银的努力还主要是在寻求合适的电镀工艺配方上。也就是在寻找更好的络合剂和添加剂、辅助剂。在这方面取得进展是完全有可能的。前面已经说到，已经有了一些新的化学物质可以供我们选择。尤其是表面活性物质研究的进步，使得有些物质只要极小的用量就可以对阴极过程产生很大的影响，这对于改善镀层质量和改善镀液性能都是很有意义的。尤其是当无氰镀银不再采用碱性和表面活性都很强的氰化钾后，可以在更宽的范围选用表面活性剂，扩大了优选工艺配方的空间，这将使无氰镀银的镀液性能、镀层质量和镀液管理都