日期:2013-01-06 09:46
摘要:对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右。Sn-Ag-Cu合金镀层耐蚀性好;部分Sn-Ag-Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生;回流焊后Sn-Ag-Cu合金镀层与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料间结合牢固。
关键词:电镀;Sn-Ag-Cu合金;无铅镀层;焊接
中图分类号:TQ153文献标识码:A文章编号:1000-4742(2008)01-0008-04
0前言
为实现电子产品的小型化,表面贴片元件在表面贴装技术(SMT)中被广泛应用[1]。为了使表面贴片元件与印刷线路板(PCB)在焊接后有良好的结合力,通常在表面贴片元件上电镀