弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能研究
日期:2013-01-06 09:46
镀层的耐蚀性能与Sn-Pb合金镀层的相当。Sn-Ag-Cu合金镀层的组成对其耐蚀性的影响不大。




2.3.2镀层结合力
分别在一对低碳钢棒和铜棒基体上电镀镍层,再电镀Sn-3.6Ag-0.5Cu合金镀层,用Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料进行回流焊连接后,进行拉伸试验。低碳钢棒为基体时,拉伸结果使镍镀层与低碳钢棒发生剥离。铜棒为基体时,拉伸结果主要使Sn-Ag-Cu合金镀层与镍镀层间发生剥离,另外,有少量镍镀层与铜基体发生剥离。实验表明:焊料/Sn-Ag-Cu合金镀层间结合力高于Sn-Ag-Cu合金镀层/镍镀层间结合力;镍镀层/铜棒基体间结合力高于镍镀层/低碳钢棒基体间结
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