日期:2013-01-06 09:46
结合力。镀层的结合力与基体、预镀金属层都有很大关系。
2.3.3锡须的生长
将试片在温度为50℃、湿度为90%的实验条件下老化400h后,用SEM观察镀层表面。部分Sn-Ag-Cu合金镀层表面出现锡须,如图2所示。EDS分析表明:突出镀层表面的柱状或花状晶体就是锡须。实验发现,在晶粒间疏松、表面有孔隙的镀层上没有锡须的生长,或仅有微小的锡须生长,可能是镀层的缺陷使富锡镀层内部的压应力得到了释放,从而抑制了锡须的生长。但是,镀层的缺陷会影响到与焊接有关的其他性能,这个矛盾需要通过改进镀层的成分来加以解决。
2.3.4镀层的熔点
焊料