日期:2013-01-06 09:46
的熔点是与焊接工艺紧密相关的参数。焊料的组成要尽可能地接近共晶成分,其目的在于降低熔点。对于可焊性镀层,只要接近共晶成分即可,最好比焊料的熔点稍高一些,这样能避免在焊料熔化时镀层也随着熔化而脱离基体。对Sn-Ag合金镀层和Sn-Ag-Cu合金镀层剥离后进行DSC测试,结果见图3。
Sn-Ag合金镀层的熔点为225℃,比Sn-3.5Ag共晶合金镀层的熔点(221℃)稍高。铜的质量分数不同的Sn-Ag-Cu合金镀层的熔点在221~223℃之间,比共晶Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔点(218℃)稍高。说明电镀工艺的变化而导致铜的质量分数的改变对Sn-Ag-Cu合金镀层的熔点