日期:2013-01-06 09:46
点的影响是很小的。
3结论
(1)经优化工艺得到的Sn-Ag-Cu合金镀层外观光亮、平整、结晶细致。镀层中银的质量分数为2%~6%,铜的质量分数为0.5%~2%,接近共晶成分,阴极电流效率在25%左右。
(2)在优化工艺的范围内得到不同组成的Sn-Ag-Cu合金镀层的耐蚀性能与Sn-Pb合金镀层的相当。镀层组成在一定范围内变化时对耐蚀性及镀层熔点的影响不大。镀层表面锡须的生长速率与镀层组成及微观形貌有一定关系。Sn-Ag-Cu合金镀层与焊料间的结合力比Sn-Ag-Cu合金镀层与镍镀层间的结合力更高一些。