日期:2013-01-06 09:46
可焊性镀层。只有当表面贴片元件的镀层与焊料有较好的匹配时,才能提高焊点的可靠性、润湿性、结合力等焊接性能。Sn-Pb合金镀层是传统电子电镀行业广泛使用的可焊性镀层[2],但是废旧电子产品中的铅对环境造成了严重的污染,在欧盟WEEE指令和RoHS指令中,铅已经被明确禁止在电子产品中使用[3]。目前Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料是业内普遍认为具有综合性能较优的无铅焊料[4],而无铅可焊性电镀Sn-Ag-Cu合金工艺及镀层的焊接性能还有待深入研究。
目前电镀Sn-Ag-Cu合金的镀液体系主要有强酸性镀液[5-9]和碱性镀液[10]两种,以强酸性体系居多。从这些镀液中