日期:2013-01-06 09:46
中可以得到低Ag、低Cu的Sn-Ag-Cu合金镀层。但在强酸性镀液中,不仅金属基体容易被腐蚀,而且Sn2+和Ag+不能稳定共存,会发生如下的反应:Sn2++2Ag+2Ag+Sn4+。碱性镀液在电镀过程中阳极析氧而容易使Sn2+变成Sn4+,使镀液劣化。所以我们尝试了使用以环保型的甲磺酸盐和碘化物为主盐的弱酸性镀液电镀Sn-Ag-Cu合金,得到了与Sn-Ag-Cu共晶成分接近的合金镀层[11-12]。但是为获得光亮镀层需采用较高的电流密度5~10A/dm2,而且电流效率比较低,在20%左右,因此,需要继续深入研究。
本文对弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金工艺优化,并对镀层的焊接性能进行了测试与研