日期:2013-01-06 09:46
究。
1实验
1.1镀液组成与工艺条件
镀液主盐为甲磺酸亚锡[Sn(CH3SO3)2]0.18~0.22mol/L,碘化银(AgI)4.0~5.0mmol/L,甲磺酸铜[Cu(CH3SO3)2]1.0~2.0mmol/L;配位剂为焦磷酸钾(K4P2O7)0.54~0.66mol/L、碘化钾(KI)1.2~1.5mol/L和三乙醇胺(TEA)0.15~0.30mol/L;自制的HT光亮剂4.0~9.6mmol/L;以及适量提高镀液性能的其他添加剂。镀液温度为20~30℃,pH值为5.0~6.5,电流密度4~6A/dm2,阳极为纯度99.9%的锡板。
1.2工艺流程
除油30%盐酸酸洗水洗去离子水洗电镀镍水洗去离子水洗30%甲磺酸酸洗水洗去离子水洗电镀Sn-Ag-Cu合金水洗干燥
1.3测试方法