弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能研究
日期:2013-01-06 09:46
用Advantpxp-381型X射线荧光光谱仪(XRF)对合金镀层进行成分分析。用S-4700型扫描电子显微镜(SEM)观察镀层的微观表面形貌,结合能谱(EDS)分析镀层组成。在温度55℃、湿度90%的条件下对镀层进行高温高湿处理,考察锡须的生长情况。使用Instron-5569型电子万能材料试验机测试镀层与焊料的结合力。用CHI630B电化学分析仪测试阴极极化曲线和镀层的耐蚀性能。镀液的阴极电流效率用铜库仑计法测试.
2结果与讨论
2.1镀液成分的影响
配位剂K4P2O7、KI和TEA的作用是保持镀液稳定,并使锡、银和铜发生共沉积。由于这三种配位剂在镀液中用量很大,对镀液
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