日期:2013-01-06 09:46
性能和镀层质量有较大的影响。固定主盐浓度分别为Sn2+0.15mol/L,Ag+5.0mmol/L,Cu2+1.5mmol/L,改变主盐与配位剂的浓度比例,进行Hull槽实验和小槽试验,并测量电流效率后发现,当C(Sn2+)∶C(K4P2O7)=1∶3,C(Ag+)∶C(KI)=1∶300,C(Cu2+)∶C(TEA)=1∶150时,光亮区电流密度范围大,电流效率大于20%。
以主盐浓度为因素,设计了三因素三水平正交实验,用镀层成分和表观状态作为评价标准。结果表明:镀液中各离子浓度的改变对镀层的影响程度高低的顺序为:C(Cu2+)C(Ag+)C(Sn2+)。说明镀液中浓度较小的成分对镀层的影响很大,准确控制镀液中的Cu2+和Ag+的