日期:2013-01-06 09:46
浓度是电镀工艺的关键。
当Sn2+的浓度在0.18~0.22mol/L范围内,且Ag+与Cu2+的总浓度为6.0mmol/L,C(Ag+)/C(Cu2+)在3∶1~5∶1时,所得到的镀层外观较好,镀层中银的质量分数为2%~6%,铜的质量分数为0.5%~2%,接近共晶成分。阴极电流效率在25%左右。图1为不同镀液组成时Sn-Ag-Cu合金镀层的SEM像。
图1(a)是主盐浓度适当时,所得镀层的SEM像。可以看出,镀层微观形貌平整,晶粒细致。若其中一种离子的浓度及其配位剂的浓度超过一定范围,对镀层形貌的影响,见图1(b)、图1(c)和图1(d)。可以看出,Sn2+的浓度较低或较高时,镀层结晶均比较粗大;Ag+